Poukisa chwazi nou kòm manifakti ou
Avantaj nou an
Konsènan kèk kesyon komen
-
Ki diferans ki genyen ant teknoloji transfè chalè ak teknoloji enpresyon dirèk ak jè lank?
1. Vitès enprime: Enpresyon dirèk ak jè lank pi rapid, sa ki fè li apwopriye pou bezwen pwodiksyon an gwo echèl. 2. Kalite enprime: Teknoloji transfè chalè ka pwodui imaj wo rezolisyon pou grafik konplèks. An tèm de repwodiksyon koulè, jè lank dirèk ofri koulè ki pi vibran. 3. Konpatibilite substrats: Enpresyon dirèk ak jè lank apwopriye pou enprime sou divès materyèl plat, alòske teknoloji transfè chalè ka aplike sou objè ki gen diferan fòm, gwosè ak materyèl sifas.
-
Èske efikasite transfè lank transfè siblimasyon OBOOC la wo?
Li rekòmande pou itilize lank transfè siblimasyon OBOOC avèk likid kouch pou reyalize yon transfè chalè ki trè efikas, ekonomize lank pandan enprime, epi kenbe dousè ak rèspirabilite twal yo efektivman.
-
Ki sa ki pi bon: lank koloran oswa lank pigman?
Premyèman, chwazi bon kalite lank ki baze sou bezwen espesifik ou yo. Avantaj prensipal lank lank lank se kapasite li pou pwodui enprime kalite foto ak koulè vibran a yon pri ki pi ba. Pandansetan, lank pigman an eksele nan dirabilite, li ofri ekselan rezistans kont move tan, enpèmeyablite, rezistans UV, ak retansyon koulè ki dire lontan.
-
Ki avantaj prensipal lank eko-solvan an genyen konpare ak lòt lank enprime?
Lank eko-solvan an ofri yon ekselan konpatibilite materyèl, karakteristik sekirite amelyore, volatilité ki ba ak toksisite minimòm. Pandan l ap kenbe dirabilite ak rezistans move tan lank solvan tradisyonèl yo, li diminye anpil emisyon VOC yo, sa ki fè li pi bon pou anviwònman an epi pi an sekirite pou operatè yo. Lank lan bay tou rezilta enprime presi ak kalite siperyè ak koulè vibran.
-
Èske lank enprime jè lank OBOOC pwodui a estab nan pèfòmans?
Lank OBOOC la sibi yon sistèm filtraj trip pandan ranpli a pou asire yon kalite ki estab. Li dwe pase plizyè tès tanperati ki ba ak ki wo anvan li kite faktori a, epi pi gwo evalyasyon rezistans limyè a rive nan nivo 6.
